如何挑选AFM探针
建议:强烈建议客户根据自己的需求对每个参数做一步步的筛选,因为每点击一次“筛选”,左侧筛选栏都会只保留出满足您要求的探针型号和参数(包括数量),这样对您的进一步筛选起着指导作用。当然,您也可以一下子选择自己想查的几个参数,再点击“筛选”,但是不太推荐,因为一次选择多个参数,有时导致要求苛刻,会把潜在满足您要求的探针过滤掉。
布鲁克常用探针选型指南
材料样品 |
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大气环境 |
液下环境 |
智能成像 |
高分辨 |
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一般成像 |
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轻敲模式 |
较软样品/相位成像 |
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一般样品 |
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快速扫描 |
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接触模式 |
一般成像 |
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摩擦力显微镜 |
电磁学测量 |
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静电力显微镜 |
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磁力显微镜 |
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表面电势测量 |
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导电原子力/隧穿原子力 |
MESP-RC-V2 ,MESP-V2, SCM-PtSi,OSCM-PT-R3 ,SCM-PIC-V2, SCM-PIT-V2 |
峰值力隧穿原子力显微镜 |
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扫描电容显微镜 |
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扫描扩散电阻显微镜 |
SSRM-DIA ,DDESP-V2, DDESP-FM-V2,OSCM-PT-R3 ,SCM-PtSi, SCM-PIT-V2 |
压电力响应显微镜 |
DDESP-V2 , DDESP-FM-V2 , MESP-RC-V2 , MESP-V2 , OSCM-PT-R3 , SCM-PtSi, SCM-PIT-V2 |
生物样品 |
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生物小分子 |
一般成像 |
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高分辨 |
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细胞 |
一般成像 |
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力学测量 |
MLCT-BIO,DNP-10 ,ScanAsyst-Fluid, PFQNM-LC-A-CAL |
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探针修饰 |
修饰小球 |
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修饰分子 |
用于高分辨成像的超探针 |
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Dimension Icon |
大气环境 |
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液下环境 |
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Dimension Fastscan |
大气环境 |
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液下环境 |
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*setpoint need to be around 100pN |
力学测量 |
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杨氏模量(E) |
探针类型 |
弹性常数(K) |
0.7Mpa<E<20Mpa |
0.5N/m |
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1Mpa<E<100Mpa |
0.25N/m |
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5Mpa<E<500Mpa |
2.8N/m |
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5N/m |
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10Mpa<E<1Gpa |
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200Mpa<E<2Gpa |
40N/m |
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100Mpa<E<10Gpa |
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1Gpa<E<20Gpa |
200N/m |
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10Gpa<E<100Gpa |
450N/m |
可下载的探针选型资料,如下:
Calibrated Probes - 武汉CQ9电子科技有限公司 (dgruitao.com)
力学测量选针表 - 武汉CQ9电子科技有限公司 (dgruitao.com)
每个探针都有三部分组成:tip(针尖),cantilever(悬臂梁),substrate(基片)
大部分材料都是硅或者氮化硅。
一般悬臂梁的形状有:矩形和三角形、Special。
1)悬臂的主要参数有:spring constant(弹性系数)、resonance frequency(共振频率)、悬臂长度(宽度厚度等)、悬臂形状、悬臂的镀层、悬臂材料、悬臂梁的数目等;
2)针尖tip的主要参数有:tip radius、tip geometry、tip coating、tip height等;
3)不同的探针具体有不同的用途,
所以我们也从适合的样品(sample)类型、适合的AFM机型(包括非Bruker品牌的afm机型)、适合的工作模式(work mode)、适合的应用(application)对探针做了分类,可以在探针左边的帅选栏里进行相应的筛选和查询。
如何挑选AFM探针
1)确认待测物(详情可以参见探针左侧的相关筛选栏)
如:高分子、无机物、细胞........
2)确认AFM应用(application,详情可以参见探针左侧的相关筛选栏)模式
形貌、电性、液下成像、力曲线............
3)确认扫描扫描的精度
挑选合适探针针尖1nm、2nm、7nm、10nm........?
4)确认共振频率和弹性系数(详情可以参见探针左侧的相关筛选栏)
取决于扫描速度、工作模式(work mode,详情可以参见探针左侧的相关筛选栏)、待测物软硬度等信息
1)AD 系列探针,金刚石镀层导电硅基探针,一盒 5 根。根据频率和曲率半径的不同,有不同的型号。
2)CDP 和 CDR 系列、EBD-CD 探针,主要用于 insight(全自动原子力显微镜)机型上。
- CLFC-NOBO 和 CLFC-NOMB 探针,用来做 calibration,用其自身已知的悬臂 Kref(弹性系数)值来校准未知探针悬臂的 K 值。
- 要校准的悬臂的弹性系数一般应该在 0.3Kref <K < 3Kref范围内。
- -A 表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
- -AW 表示一个 wafer,大概有 300-400 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
- -W 表示一个 wafer,但悬臂背面无镀层(no coating);
- 只写了 CONTV,表示一盒 10 根针,但悬臂背面无镀层(no coating)
- -PT 表示悬臂前面(含 tip)有 Ptlr 镀层,导电
5)DDESP 系列和 DDLTESP-V2、DDRFESP40 探针,导电,有导电金刚石涂层 tip
6)DNISP 系列和 PDNISP、MDNISP-HS、NICT-MAP 探针,有手工制作的天然金刚石纳米压痕 tip,都可以做纳米压痕。
- -10 表示一盒 10 根针且曲率半径的标称值为 20nm;
- DNP 后面啥数字没有,表示一盒一个 wafer,大概有 300-400 根针,且曲率半径的标称值为 20nm;
- -S10 表示一盒 10 根针且曲率半径的标称值为 10nm;
- DNP-S 后面啥数字没有,表示一盒一个 wafer,大概有 300-400 根针,且且曲率半径的标称值为 10nm
- ESP 后面带 A,表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
- ESP 后面带 AW 表示一个 wafer,大概有 300-400 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
- ESP 后面带 W 表示一个 wafer,但悬臂背面无镀层(no coating);
- 只写了 ESP,表示一盒 10 根针,但悬臂背面无镀层(no coating)。
9)Fastscan 系列探针,专门用在 Dimension FASTSCAN 这个 AFM 机型上
10)FESP 系列的探针,
- FESP 后面带 A,表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
- FESP 后面带 AW 表示一个 wafer,大概有 300-400 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
- FESP 后面带 W 表示一个 wafer,但悬臂背面无镀层(no coating);
- 只写了 FESP,表示一盒 10 根针,但悬臂背面无镀层(no coating)。
- -A 是一盒 5 根,且悬臂背面有 Al 镀层;否则就是一盒 5 根,但悬臂背面无镀层(nocoating);
- 不同 AFM 机型对应的有不同型号的 FIB 探针,具体请在 AFM 探针筛选中查询。
- -A 表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
- -AW 表示一个 wafer,大概有 300-400 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
- -W 表示一个 wafer,但悬臂背面无镀层(no coating);
- 只写了 FMV,表示一盒 10 根针,但悬臂背面无镀层(no coating)
- -PT 表示表示悬臂前面(含 tip)有 Ptlr 镀层,导电
- -A-10 表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
- -10 表示表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
- -W 表示一个 wafer,且悬臂背面有 Al 镀层;
- -A 表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
- -AW 表示一个 wafer,大概有 300-400 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
- -W 表示一个 wafer,但悬臂背面无镀层(no coating);
- 只写了 LTESP,表示一盒 10 根针,但悬臂背面无镀层(no coating);
- -HM 表示高磁距 high moment;
- -HR 表示高分辨高磁矩(high-resolution, high moment);
- -LM 表示 low moment;
- -bio 和-bio-DC 是为生物样品优化的探针,tip 的形状和高度跟 MLCT 不一样,而且-bio-DC 有热漂补偿,因此对于细胞培养和温度变化中测量的生物样品,可以考虑用这款探针。
- MLCT-FB 的镀层比 MLCT 厚,其他方面和 MLCT一样。
- -O 表示没有 tip。
- -UC 表示没有镀层。tip radius 是 20nm。
- MSCT-MT-A 只有一个悬臂,只能在 innova 上用。
- -UC 表示没有镀层。MSCT 相比 MLCT 系列,针尖半径(tip radius 为 10nm)更小。
19)MSNL 系列,比 MSCT 和 MLCT 系列的针尖半径更小,只有 2nm。
20)MLCT\MSCT\MSNL 系列的探针,有镀层的都是 reflection gold。
21)NCHV 系列,虽然参数和 rtesp-300 差不多,但其是性价比高的探针,只能做定性的分析,不能拿来做 QNM。
22)NCLV 系列探针也是性价比高的探针
23)NP 系列探针,- -10UC 表示一盒 10 根,且悬臂背面无镀层;
- -W-UC 表示一盒一个 wafer,且悬臂背面无镀层;
- NP 后面跟“G”,表示悬臂前面和背面都有 Gold 镀层;NPG 表示一盒一个 wafer,大概 300-400 根;NPG
- -10 表示一盒 10 根;
- -O10 表示一盒 10 根,探针无针尖(tipless)且悬臂背面有 Gold 镀层;
- -OW 表示一盒一个 wafer,探针无针尖(tipless)且悬臂背面有 Gold 镀层;
- NPV-10 表示一盒 10 根,且悬臂背面有 Gold 镀层;
24)OBL-10 探针,是不能调角度的,悬臂的倾角是±3°,不能装在 Dimension afm 上。
25)PEAKFORCE-HIRS 系列探针,tip radius 只有 1nm, 而且频率都是 100KHz 以上,可以做高分辨成像。
26)PFDT系列,专门用在有peakforce deep trench工作模式的Dimension icon机型上测Holes/Trenches
27)PFQNE-AL 探针,导电,是专门为 peakforce KPFM 模式优化的探针。其参数不全,保密的原因
28)PT 系列是做 STM 模式用的探针。
29)RESP 系列探针,- RESP 后面跟“A”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有 10 根;
- RESP 后面跟“AW”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有一个 wafer,大概 300-400根;
- RESP 后面跟“ ”,表示悬臂背面无镀层,且一盒有 10 根;
- -10 表示共振频率是 10KHz,
- -20 表示共振频率是 20KHz;
- -40 表示工作频率是 40KHz;
- RFESP 后面跟“A”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有 10 根;
- RFESP 后面跟“AW”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有一个 wafer,大概 300-400根;
- RFESP 后面跟“ ”,表示悬臂背面无镀层,且一盒有 10 根;
- -190 表示共振频率是 190KHz,
- -75 表示共振频率是 75KHz;
- -40 表示工作频率是 40KHz;
- 固体金属(Solid Metal)探针,有优良的导电性,并且不会出现金属涂层硅探针所产生的薄膜粘附问题。
- 根据不同的应用对应有不同的型号可以选择
- RTESP 后面跟“A”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有 10 根;
- RTESP 后面跟“AW”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且 一盒有一个 wafer,大概 300-400 根;
- RTESP 后面跟“ ”,表示悬臂背面无镀层,且一盒有 10 根;
- -150 表示共振频率是 150KHz,-150-30 属于预校准探针,表示共振频率是 150KHz,且曲率半径是 30nm
- -300 表示共振频率是 300KHz;-300-30 属于预校准探针,表示共振频率是 300KHz,且曲率半径是 30nm
- -525 表示工作频率是 525KHz;-525-30 属于预校准探针,表示共振频率是 525KHz,且曲率半径是 30nm
33)SAA-HPI 系列 探针,
- -30 表示是预校准探针,曲率半径为 30nm
- -SS 表示超尖探针,曲率半径的标称值为 1nm
- SAA-HPI-30: 0.25N/m, k certified, controlled end radius, 一盒5根
- RTESPA-150-30: 5N/m, k certified, controlled end radius, 一盒5根
- RTESPA-300-30: 40N/m, k certified, controlled end radius, 一盒5根
- RTESPA-525-30: 200N/m, k certified, controlled end radius,一盒5根
专门为 SCANASYST(智能模式)优化的探针
35)SCM 系列探针,导电,悬臂前面(含 tip)有 Conductive PtIr 或Conductive PtSi 镀层
36)SMIM 系列探针,导电
- -10 表示一盒 10 根;
- -W 表示一盒一个 wafer,大概 300-400 根
38)SSRM-DIA 探针,导电
39)TESP 系列探针- TESP 后面跟后面跟“A”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有 10 根;
- TESP 后面跟“AW”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有一个 wafer,大概 300-400根;
- TESP 后面跟“D”,表示 DLC 涂层硅探针,其表面硬化类的金刚石(DLC)涂层,目的是为了增加 tip 寿命,且一盒 10 根;
- TESP 后面跟“DW”,表示 DLC 涂层硅探针,其表面硬化类金刚石(DLC,Diamond-LikeCarbon)涂层,目的是为了增加 tip 寿命,且一盒一个 wafer;
- TESP 后面跟“ ”,表示悬臂背面无镀层,且一盒有 10 根;
- -HAR 表示具有高纵横比(HAR)探针,是具有高/深几何形状的样品在进行 tapping 模式成像下的理想选择。
- -V2 表示高质量、新设计的探针;
- -SS 表示超尖针尖,针尖曲率半径标称值为 2nm,且一盒 10 根;
- -SSW 表示超尖针尖,针尖曲率半径标称值为 2nm,且一盒一个 wafer
40)VITA 系列探针,做热分析或者做扫描热分析的探针,具体可以通过探针网站搜索对应 的型号和参数、适合的 AFM 机型等信息。
41)VTESP 系列探针,是 visible apex 形状的探针,tip 在悬臂前端,可以用来定位。 OLTESPA-R3,OSCM-PT -R3(导电探针)和 OTESPA-R3,VTESP 系列探针是 visible apex 形状的探针,tip 在悬臂前端,可以用来定位。
- VTESP 后面跟“A”,表示悬臂背面有 Al 镀层;
- -300 表示共振频率为 300KHz;
- -70 表示共振频率为 70KHz;
- -300(或-70)后面有“-W”,表示一盒一个 wafer;
- -300(或-70)后面有“ ”,表示一盒 10 根;